tailles LED SMD 1206 jaune

Chip LED 1206 Jaune

Package BGA LED (package de bille de bille LED) Également connu sous le nom de package de bille de billes, les broches du package BGA sont distribuées sous la puce LED 1206 dans un tableau de joints de soudure circulaire ou colonnes. Les circuits intégrés de la puce LED 1206 jaune à l'aide de ce formulaire de package comprennent principalement des circuits intégrés multi-fonctionnaires, des circuits intégrés multifonctionnels tels que le CPU et les ponts nord et sud.
L'avantage des circuits intégrés emballés BGA est que bien que le nombre d'épingles pour la puce LED 1206 soit augmenté, l'espacement des broches n'a pas diminué mais augmenté, améliorant ainsi le rendement d'assemblage; L'épaisseur et le poids de la puce LED 1206 jaune sont réduits par rapport à la technologie d'emballage précédente; Les paramètres parasites sont réduits, le retard de transmission du signal est faible, la fréquence d'utilisation de la puce LED 1206 jaune est considérablement améliorée;

Spécification de Chip LED 1206 Jaune

Groupes de Produits : SMD LED > SMD LED 1206